소켓 AM4
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1. 개요
소켓 AM4는 젠(Zen) 기반의 CPU 및 APU 제품군과 일부 A 시리즈 APU, 애슬론 X4 CPU를 지원하는 CPU 소켓이다. PCIe 3.0 및 4.0을 지원하며, 듀얼 채널 DDR4 SDRAM을 최대 4개 모듈까지 사용할 수 있다. AM4 소켓은 방열판 고정을 위해 4개의 구멍을 사용하며, 칩셋은 A300, X300, A320, B350, X370, B450, X470, A520, B550, X570 등 8가지 모델이 있다. 2020년 초에 젠3 기반 라이젠 5000 프로세서의 호환성 문제로 논란이 있었으나, BIOS 업데이트를 통해 구형 X470, B450 마더보드에서도 지원이 가능해졌다.
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| 소켓 AM4 | |
|---|---|
| 기본 정보 | |
![]() | |
| 출시일 | 2016년 9월 |
| 설계 | AMD (Advanced Micro Devices) |
| 제조사 | Lotes |
| 형태 | 플립 칩 |
| 종류 | μOPGA-ZIF |
| 핀 수 | 1331 |
| 프로토콜 | Infinity Fabric, PCI Express |
| 전압 | 1.3V |
| 크기 | 40mm × 40mm |
| 면적 | 1,600mm² |
| 이전 소켓 | AM3+, FM2+, AM1 |
| 다음 소켓 | AM5 |
| 메모리 | DDR4 |
| 지원 프로세서 | |
| 라이젠 | 서밋 리지 피나클 리지 레이븐 리지 마티스 피카소 르누아르 베르메르 세잔 라이젠 5 5600X3D 라이젠 7 5700X3D |
| 애슬론 | 레이븐 리지 피카소 |
| 에이 시리즈, 애슬론 X4 | 브리스톨 리지 |
2. 기능
- 젠(젠+, 젠 2, 젠 3 포함) 기반 CPU 및 APU(라이젠, 애슬론) 제품군, 일부 A 시리즈 APU 및 애슬론 X4 CPU(엑스카베이터 마이크로아키텍처 기반 브리스톨 릿지)를 지원한다.[74]
- PCIe 3.0[74] 및 4.0[75]을 지원한다.
- 듀얼 채널 구성으로 최대 4개의 DDR4 RAM 모듈을 지원한다.[74]
3. 방열판
AM4 소켓은 방열판을 마더보드에 고정하기 위해 54×90mm 직사각형 모서리에 4개의 구멍을 사용한다. 이전 소켓은 48×96mm였다.
일부 이전 소켓용 방열판은 호환되지 않는다.[14][15] 하지만 일부 쿨러 제조업체는 이전에 제조된 쿨러가 AM4와 함께 작동하도록 해주는 브래킷을 제공하고 있으며,[16] 다른 쿨러는 재설계될 것이다.[17][18] 또는 일부 마더보드 제조업체는 AM3 및 AM4 쿨러 장착 구멍을 모두 포함하여 이전 세대 쿨러를 사용할 수 있도록 하고 있다.[19] AMD Wraith Prism과 같이 쿨러를 장착하기 위해 두 갈래 브래킷 방식을 사용하는 AM4 쿨러는 AM4 및 소켓 754/939까지 사용할 수 있다.
4. 칩셋
소켓 AM4는 다양한 칩셋 모델을 기반으로 한다.[70][76][77] 프로세서는 전통적인 노스브리지와 사우스브리지를 포함하는 SoC(System-on-Chip)로 설계되었지만, 마더보드 칩셋은 PCI 익스프레스 레인 수 및 NVMe, SATA, USB 3.2 Gen 2 등의 추가 연결 옵션을 제공한다.[1][20]
A300 및 X300은 칩셋이 없는 변형으로, 소형 폼 팩터 (SFF) 시스템에 사용되며 OEM 전용으로 제공된다.[1][21]
- '''지원 프로세서:''' 젠(젠+, 젠 2, 젠 3 포함) 기반의 CPU 및 APU(라이젠, 애슬론) 제품군, 일부 A 시리즈 APU 및 애슬론 X4 CPU(Excavator 마이크로아키텍처 기반의 브리스톨 릿지)[12]
- '''PCIe 지원:''' PCIe 3.0[12] 및 PCIe 4.0[13]
- '''메모리 지원:''' 최대 4개의 DDR4 RAM 모듈을 듀얼 채널 구성으로 지원[12]
300 시리즈, 400 시리즈, A520 및 B550 칩셋은 ASMedia와 공동 개발했다.[58][59][60][61] X570은 AMD가 자체 개발하고, 글로벌파운드리즈가 제조한다.[69] X570 칩셋은 3세대 Ryzen에 탑재된 cIOD라고 불리는 I/O 컨트롤러의 다이를 유용하여 개발 및 제조 비용을 절감하고 있다. X570과 B550의 500 시리즈를 탑재한 마더보드는 PCI Express Gen4를 지원한다. (B550 칩셋 자체는 CPU와의 연결도, 칩셋 하위의 범용 레인도 Gen3이다)[62]
4. 1. 칩셋 종류
소켓 AM4는 8개의 칩셋 모델을 위한 기반이다. 이 소켓용 프로세서는 기존의 노스브리지와 사우스브리지가 프로세서에 내장된 시스템 인 패키지 (SiP)로 설계되었지만, 마더보드 칩셋은 PCI Express 레인 수와 다른 연결 옵션을 증가시킨다. 이러한 연결 옵션에는 NVMe, SATA, USB 3.2 Gen 2가 포함된다.[1][20] A320 및 X370의 칩셋이 없는 변형인 A300 및 X300도 존재하며, 이는 CPU에 통합된 I/O 다이에만 의존한다. 이러한 플랫폼은 칩셋을 장착할 공간이 마더보드에 충분하지 않을 수 있는 소형 폼 팩터 (SFF) 시스템만을 위해 설계되었다. 이러한 '칩셋'은 OEM 전용으로만 제공되며 SFF 보드와 함께 구매할 수 없다.[1][21]| 모델 | 출시일 | PCIe 지원 | 멀티 GPU | USB 지원 | 스토리지 기능 | 프로세서 오버클러킹 | TDP | CPU 지원 | 아키텍처 | 부품 번호 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CrossFire | SLI | SATA 포트 | RAID | [https://www.amd.com/en/technologies/store-mi AMD StoreMI] | Excavator | Zen | Zen+ | Zen 2 | Zen 3 | ||||||||
| A300 | rowspan="2" | | 없음 | 알 수 없음 | 없음 | 없음 | 예[22] | 아니요[23] | 아니요 | ~120 μW | 아니요 | 예[24][25] | Knoll Express[26] | 100-CG2978 218-0892000 KNOLL1 | ||||
| X300 | 예 | 예[27] | 알 수 없음 | ||||||||||||||
| Pro 500 | [28] | 알 수 없음 | 아니요 | 부분적 | 218-0891003 미출시 | ||||||||||||
| A320 | [29][30] | PCIe 2.0 ×4 | 아니요 | 아니요 | 1, 2, 6 | 4 | 0, 1, 10 | 아니요 | 제한적 | ~5.8 W[31] | 예 | 예 | 예 | 다름 | Promontory | 218-0891004 | |
| B350 | PCIe 2.0 ×6 | 예 | 2, 2, 6 | 예 | 218-0891005 | ||||||||||||
| X370 | PCIe 2.0 ×8 | 예 | 2, 6, 6 | 8 | 218-0891006 | ||||||||||||
| B450 | [32] | PCIe 2.0 ×6 | 아니요 | 2, 2, 6 | 4 | 예 | 예, with | 다름 | 예 | 다름[33] | 218-0891011 | ||||||
| X470 | PCIe 2.0 ×8 | 예 | 2, 6, 6 | 8 | 218-0891008 | ||||||||||||
| A520 | [34] | PCIe 3.0 ×6 | 아니요 | 1, 2, 6 | 4 | 아니요 | 다름 | 218-0891015 | |||||||||
| B550 | [35][36] | PCIe 3.0 ×10 | 예 | 다름 | 2, 2, 6 | 6 | 예, with | ~7W | 218-0891014 - b550, 218-0891009 - B550A | ||||||||
| X570 | [37][38] | PCIe 4.0 ×16 | 예 | 8, 0, 4 | 12 | ~15 W[39][40] | 아니요 | 예 | 예 | Bixby | 100-CG3091 | ||||||
300 시리즈, 400 시리즈, A520 및 B550은 ASMedia와 공동 개발했다.[58][59][60][61] X570은 AMD가 자체 개발하고, 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries)가 제조한다.[69] X570 칩셋은 3세대 Ryzen에 탑재된 cIOD라고 불리는 I/O 컨트롤러의 다이를 유용하여 개발 및 제조 비용을 절감하고 있다. X570과 B550의 500 시리즈를 탑재한 마더보드는 PCI Express Gen4를 지원한다. (B550 칩셋 자체는 CPU와의 연결도, 칩셋 하위의 범용 레인도 Gen3이다[62])
| A300 | X300 | A320 | B350 | X370 | B450 | X470 | A520 | B550 | X570 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 오버클러킹 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||
| USB 2.0/3.2Gen1/3.2Gen2 포트 수 | 0/4/0 | 0/4/0 | 6/2/1 | 6/2/2 | 6/6/2 | 6/2/2 | 6/6/2 | 6/2/1 | 6/2/2 | 4/0/8 |
| 범용 PCI Express 레인 구성 | Gen3×4 | Gen3×4 | Gen2×4 | Gen2×6 | Gen2×8 | Gen2×6 | Gen2×8 | Gen3×6 | Gen3×8 | Gen4×8 (최대 Gen4×16) |
| CrossFireX | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||||
| SLI | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||
| 최대 SATA 3.0 포트 수 (CPU 분 포함) | 2 | 2 | 4 | 4 | 6 | 4 | 6 | 4 | 8 | 14 |
| SATA RAID 지원 | RAID 0, 1 | RAID 0, 1, 10 | ||||||||
| AMD StoreMI | 아니요 | 예 | ||||||||
| Precision Boost Overdrive | 아니요 | 예 | 아니요 | 예 | ||||||
| 칩셋 제조 공정 | 55nm[61] | 40nm | 55nm | 14nm | ||||||
| 출시일 | 알 수 없음 | 2017년 4월 11일 | 2017년 3월 2일 | 2018년 7월 | 2018년 4월 | 2020년 8월 | 2020년 6월 | 2019년 7월 | ||
| 출처 | [63] | [64] | [65][66] | [67] | [68] | [69] | ||||
5. 호환성
2020년 5월 7일, AMD는 젠3 기반의 라이젠 5000 마이크로프로세서가 최신 500 시리즈 칩셋 AM4 마더보드와만 호환된다고 발표하면서 일부 비판에 직면했다.[41][42][43] 이는 마더보드 BIOS의 크기가 AM4 소켓 프로세서의 전체 범위를 지원하기에 충분하지 않기 때문이라고 설명되었다.[41][43] 이는 일부 사용자들을 실망시켰는데, ''AnandTech''는 이들이 "...AM4 플랫폼 기반의 모든 마더보드가 2016년부터 2020년까지 출시된 모든 프로세서, 특히 새로운 젠 3를 지원할 수 있을 것이라고 생각했기..." 때문이라고 설명했다.[43] 발표 이후 일부 마더보드 제조업체는 BIOS 업데이트를 통해 젠 3 프로세서에 대한 지원을 추가할 계획이라고 발표했다.[41][44]
그러나 2020년 5월 19일, AMD는 입장을 바꿔 젠 3가 BIOS 업데이트를 통해 일부 구형 X470 및 B450 마더보드에서도 지원될 것이라고 발표했다.[45] 이는 새로운 프로세서를 지원하기 위해 BIOS ROM에서 일부 구형 AM4 프로세서에 대한 지원을 비활성화하여 공간을 할당하는 방식으로 구현될 것이라고 밝혔다.[45][46][43]
2021년 11월 12일, ''TechPowerUp''에 따르면 ASUS와 Gigabyte는 A320 마더보드에서 라이젠 5000을 지원한 몇 안 되는 공급업체였으며, ''Tom's Hardware''에 따르면 AMD의 7세대 A 시리즈 및 애슬론 X4 시리즈(브리스톨 릿지) 프로세서에 대한 지원을 제거하여 가능하게 했다.[47][48] AMD는 이후 2022년 3월에 300 시리즈 마더보드로 라이젠 5000 지원을 공식적으로 확대했다.[49][50]
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Anandtech
2016-12-13
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